
Graphit-Hotzone für Semi-con
Wir produzieren und liefern verarbeitete Graphitprodukte für Anwendungen in der Halbleiterindustrie.
Beschreibung
Wir produzieren und liefern verarbeitete Graphitprodukte für Anwendungen in der Halbleiterindustrie. Wir verfügen über mehrere CNC-Bearbeitungszentren mit hoher Drehzahl, um die mechanische Toleranz sicherzustellen, und wir verfügen über drei Koordinatenmessgeräte, mit denen die Toleranz der bearbeiteten Werkstücke überprüft werden kann, um die messbare Qualität sicherzustellen. Gleichzeitig verfügen wir über hochmoderne Reinigungsöfen, die die verarbeiteten Produkte auf einen Aschegehalt von weniger als 2 ppm reinigen können.
Produktparameter unseres Materials für die Graphit-Heißzone für Halbleiter
|
Grad |
Schüttdichte |
Spezifischer Widerstand |
Biegefestigkeit |
Druckfestigkeit |
Asche (Normal) |
Asche (gereinigt) |
Körnung |
|
g/cm³ |
μΩ.m |
MPa |
MPa |
% |
ppm |
μm |
|
|
IS-11 |
1.83 |
11~13 |
50 |
115 |
0.05 |
50 |
8~10 |
|
IS-12 |
1.90 |
11~13 |
61 |
135 |
0.05 |
50 |
8~10 |
|
IS-13 |
1.78 |
Kleiner oder gleich 13 |
46 |
86 |
0.05 |
50 |
- |
|
IS-14 |
1.86 |
11~12 |
65 |
135 |
0.05 |
50 |
5 |
|
IS-22 |
1.80 |
13~14 |
55 |
100 |
0.02 |
- |
8 |
|
IS-23 |
1.86 |
9~12 |
55 |
110 |
0.05 |
- |
13 |
|
IS-31 |
1.79 |
11-13 |
38 |
78 |
0.05 |
- | - |
|
IS-32 |
1.85 |
11-13 |
45 |
100 |
0.05 |
- | - |
Hinweis: Es handelt sich hierbei um Referenzdaten, nicht um garantierte Daten.
Produktbeschreibung
Komponenten, die in Halbleiterumgebungen verwendet werden, stellen hohe Anforderungen an die Partikelgröße. Dabei müssen nicht nur die guten physikalischen Eigenschaften von Graphit wie Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Plasmabeständigkeit genutzt werden, sondern es werden auch hohe Anforderungen an die Reinheit und Bearbeitungsgenauigkeit von Graphit gestellt.
Wir verwenden importierte Reinigungsgeräte international bekannter-Marken, die die Reinheit der mit Graphit verarbeiteten Teile auf 5–50 PPM steigern können, und der Aschegehalt speziell bestellter Produkte kann weniger als 2 PPM betragen.
Zu den Hauptanwendungen gehören Graphit-Wärmefelder in Halbleiter-Einkristallöfen, einschließlich Heizelementen, Tiegeln, Isolierzylindern, Verpackungsvorrichtungen usw.
Grundlegende Produktionsschritte
|
Zerkleinerung von Rohstoffen |
Vorführung |
Vormischen und kneten |
CIP-Formen |
|
Backen |
Imprägnierung |
Nachbacken |
Graphitisierung |
|
CNC-Bearbeitung |
Reinigung |
Inspektion |
Verpackung |
Verpackung und Versand
Wir führen Vakuumverpackungen für hochreine Produkte durch. Gleichzeitig sind kundenspezifische Verpackungen der Graphit-Heißzone für Halbleiter nach Kundenwunsch, Holzkisten und Palettenverpackungsmethoden verfügbar.

Wählen Sie je nach Frachtgewicht und Lieferanforderungen die kostengünstigste-effektivste Transportmethode. Zur Auswahl stehen Express-, See-, Luftweg-, Eisenbahn- und multimodaler Transport.

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