Graphit-Hotzone für Semi-con

Graphit-Hotzone für Semi-con

Wir produzieren und liefern verarbeitete Graphitprodukte für Anwendungen in der Halbleiterindustrie.

Beschreibung

 

Graphit-Heißzone für semi-hochreine Graphitprodukte
 

Wir produzieren und liefern verarbeitete Graphitprodukte für Anwendungen in der Halbleiterindustrie. Wir verfügen über mehrere CNC-Bearbeitungszentren mit hoher Drehzahl, um die mechanische Toleranz sicherzustellen, und wir verfügen über drei Koordinatenmessgeräte, mit denen die Toleranz der bearbeiteten Werkstücke überprüft werden kann, um die messbare Qualität sicherzustellen. Gleichzeitig verfügen wir über hochmoderne Reinigungsöfen, die die verarbeiteten Produkte auf einen Aschegehalt von weniger als 2 ppm reinigen können.

 

Produktparameter unseres Materials für die Graphit-Heißzone für Halbleiter

 

Grad

Schüttdichte

Spezifischer Widerstand

Biegefestigkeit

Druckfestigkeit

Asche

(Normal)

Asche (gereinigt)

Körnung

g/cm³

μΩ.m

MPa

MPa

%

ppm

μm

IS-11

1.83

11~13

50

115

0.05

50

8~10

IS-12

1.90

11~13

61

135

0.05

50

8~10

IS-13

1.78

Kleiner oder gleich 13

46

86

0.05

50

-

IS-14

1.86

11~12

65

135

0.05

50

5

IS-22

1.80

13~14

55

100

0.02

-

8

IS-23

1.86

9~12

55

110

0.05

-

13

IS-31

1.79

11-13

38

78

0.05

- -

IS-32

1.85

11-13

45

100

0.05

- -

Hinweis: Es handelt sich hierbei um Referenzdaten, nicht um garantierte Daten.

 

Produktbeschreibung

 

Komponenten, die in Halbleiterumgebungen verwendet werden, stellen hohe Anforderungen an die Partikelgröße. Dabei müssen nicht nur die guten physikalischen Eigenschaften von Graphit wie Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Plasmabeständigkeit genutzt werden, sondern es werden auch hohe Anforderungen an die Reinheit und Bearbeitungsgenauigkeit von Graphit gestellt.

 

Wir verwenden importierte Reinigungsgeräte international bekannter-Marken, die die Reinheit der mit Graphit verarbeiteten Teile auf 5–50 PPM steigern können, und der Aschegehalt speziell bestellter Produkte kann weniger als 2 PPM betragen.

 

Zu den Hauptanwendungen gehören Graphit-Wärmefelder in Halbleiter-Einkristallöfen, einschließlich Heizelementen, Tiegeln, Isolierzylindern, Verpackungsvorrichtungen usw.

 

Grundlegende Produktionsschritte

 

Zerkleinerung von Rohstoffen

Vorführung

Vormischen und kneten

CIP-Formen

Backen

Imprägnierung

Nachbacken

Graphitisierung

CNC-Bearbeitung

Reinigung

Inspektion

Verpackung

 

Verpackung und Versand

 

Wir führen Vakuumverpackungen für hochreine Produkte durch. Gleichzeitig sind kundenspezifische Verpackungen der Graphit-Heißzone für Halbleiter nach Kundenwunsch, Holzkisten und Palettenverpackungsmethoden verfügbar.

 

1

 

Wählen Sie je nach Frachtgewicht und Lieferanforderungen die kostengünstigste-effektivste Transportmethode. Zur Auswahl stehen Express-, See-, Luftweg-, Eisenbahn- und multimodaler Transport.

 

0.2

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